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Spezial Wärmeleitpad für Chipsatzkühlung 35x35x1mm

Wärmeleitpad

EAN-13
4049469093464
Mehr Infos unter:

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Daten

Spezifikationen

Material silicone
Bauteiltyp pad
Länge 35x35x1 mm
Depth 1 mm
System Context thermal_interface
Width 35 mm

Spezifikationen erklärt

  • Material: Das Material ist Silikon.
  • Bauteiltyp: Dieses Produkt ist ein kissenförmiges Bauteil.
  • Länge: Ein Produkt misst 35x35x1 mm.
  • Depth: Das Pad ist 1 mm dick.
  • System Context: Das Produkt ist ein thermisches Schnittstellenmaterial.
  • Width: Das Pad hat eine Breite von 35 mm.

Austauschbar

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